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  • 瓷砖薄贴法 贴砖界的黑技术
    发布日期:2019/1/15      浏览次数:2853
          瓷砖薄贴工艺起源于欧洲,相对于厚贴法而言的一种新的瓷砖铺贴工艺,在基面将瓷砖粘结剂梳理成条状纹理,采用揉压定位,将瓷砖按顺序进行铺贴。

    01、施工工具:

          薄贴法使用瓷砖粘结剂,在传统工具基础上必须要有电动搅拌器和齿形刮刀。







          不同规格瓷砖需使用不同尺寸的齿形刮刀。



    02、基层要求:

          基层要坚固,不得有松动、浮灰、裂缝、油渍、脱模剂等,否则要进行基层预处理。

    03、平整度:

          薄贴法对基层的平整度要求比较高,具体可参考GB 50210-2018《建筑装饰装修工程质量验收规范》墙面平整度要求。



    04、基层强度:

          参考JGJ110-2017 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》, 28d平均值 ≥ 0.4 MPa,单值不小于0.3 MPa。(采用强度等级M15以上抹灰砂浆),无粘贴面砖的基层拉伸强度要求:28d平均值 ≥ 0.25 MPa





    05、瓷砖粘结剂搅拌与批刮:

    搅拌

          1) 将自来水加入搅拌桶,再将瓷砖粘结剂逐量加入,混合比例一般为1份水:4份干粉(具体需要参考产品外包装说明),用低速电动搅拌器搅拌均匀。第一遍搅拌要成为均匀的糊状。
          2)  水化(静置)5-10min后进行二次搅拌3min左右即可使用,(水化后的粘结剂不可加水或干粉再次搅拌,否则影响粘结效果)。

    注意:
          1. 禁止在瓷砖粘结剂中添加水泥,沙子等任何外添加剂,否则会影响原有的粘结强度。
          2. 搅拌后的瓷砖粘结剂应在2小时内用完,每半小时搅拌一次,使其保持较好的可操做性,已固化的粘结剂禁止使用。

    基层批刮梳理(必须)

          使用批刀将瓷砖粘结剂按照从下到上对基面进行压实批刮,第一遍薄压,第二遍厚批,批刮平均厚度不低于10mm,然后用齿型刮刀进行胶浆的梳理;刮刀面与墙面成45-60角梳理时,力度适中,梳理出的线条应高度一致,饱满均匀。(建议单次批刮面积约1㎡左右进行瓷砖铺贴)





    薄贴的双批法

          对于尺寸为150mm*150mm以上的砖用此方法,在基层梳理基础上,在瓷砖背面薄涂并压实瓷砖粘结剂。

          1、150mm-300㎜的砖要在砖背面薄薄抹一层胶浆,贴合面无需进行锯齿梳理。





          2、300㎜以上的瓷砖要涂一层胶浆且进行梳理成型,且梳理的纹路必须与墙面梳理纹路垂直。





    06、胶浆厚度:

          瓷砖粘结剂理论要求厚度为2-6mm,最大厚度不应超过10mm。
          最大边长≤100 mm的(马赛克)陶瓷砖,用合适的齿型抹刀保证胶层厚度为2 mm;
          100 mm≤最大边长≤300 mm的陶瓷砖,用合适的齿型抹刀保证胶层厚度从2 mm逐渐增加到 6 mm;
          300 mm≤最大边长≤600 mm的陶瓷砖,需先用合适的齿型抹刀保证基面胶层厚度从4 mm逐渐增加到 6 mm。

    07、瓷砖调整:

          瓷砖在粘贴初期,可在1-2㎜范围内进行平整度调整,在成排砖粘贴完后要及时进行测量与调整,施工过程中注意粘结剂的表面是否结皮,并且用十字定位器定位及预留缝隙。墙砖留缝的大小一般1-1.5mm左右,地砖留缝的大小一般1.5-2mm左右,特殊效果砖缝隙应适当加大,瓷砖须保留适当的缝隙,避免砖体膨胀导致变形。





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